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一、真空镀膜机的厚度均匀性主要取决于
1.基片材料与靶材的晶格匹配度
2.基片表面温度
3.蒸发功率、蒸发率
4.真空度
5.涂层时间和厚度。
成分均匀性：蒸发涂层的成分均匀性不易保证。可调节的具体因素同上。但由于原理上的限制，非单组分涂层的蒸发涂层组分均匀性较差。
晶向均匀性：1、晶格匹配度 2、基片温度 3、蒸发速率
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