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对于磁控溅射真空镀膜机的涂布基板，商家经常考虑工艺是否满足其需要，以及镀膜成品和如何控制膜均匀性。市场上很多产品对薄膜均匀性的要求都很高，比如电子产品、机械零件等市场上的一些日常应用，因此，在购买磁控溅射镀膜机时，很多商家会更加关注这一系列的问题。
薄膜均匀性是磁控溅射真空镀膜机的一项重要指标。因此，为了更好地实现磁控溅射均匀镀膜，有必要研究影响磁控溅射均匀性的因素。简而言之，磁控溅射是指在正交电磁场中，闭合的磁场将电子结合在一起，使其绕靶表面作螺旋运动。在运动过程中，工作气体氩不断受到冲击，大量氩离子被电离。氩离子在电场的作用下加速了对靶的轰击，靶质子（或分子）飞溅并沉积在基底上形成薄膜。因此，为了获得均匀的涂层，有必要均匀地溅射目标原子离子（或分子），这要求轰击目标的氩离子均匀地轰击。由于氩离子在电场作用下轰击靶材，要求电场均匀。然而，在实际的磁控溅射装置中，有些因素很难完全、绝 对均匀，因此有必要研究它们的不均匀性对成膜均匀性的影响。实际上，磁场和工作气体的均匀性是影响成膜均匀性的主要因素。磁场较大时，薄膜较厚，反之，薄膜较薄，磁场方向也是影响均匀性的重要因素。就气压而言，在一定气压条件下，大气压位置的薄膜较厚，相反，薄膜较薄。
在日常生活中，我们也会看到磁控溅射真空镀膜机的镀膜不均匀。一般来说，在处理时，首先要保证磁场的均匀性和方向一致性，从而形成相对均匀的空间磁场。然后，尽量确保上下气压的均匀性。在设计真空室时，考虑真空泵的安装位置、工艺气体的进气方式和工艺气体管道在腔室中的布置。最后，由于磁场和气压都不是理想的，因此可以通过不均匀的气压来补偿不均匀的磁场，从而使最终的薄膜均匀。最后，靶-基距离也是影响溅射膜均匀性的重要因素
