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顾名思义，真空镀膜机的反应溅射技术是一种物质与另一种物质反应，然后溅射。在衬底上形成的膜统称为复合膜。在真空镀膜行业中，反应磁控溅射一般是将目标元素与气体（氧气、氮气等）反应冲入腔体，然后溅射，形成市场所需的复合膜。反应溅射的特点是什么？
1、 反应磁控溅射中使用的靶材（单元素靶材或多元素靶材）和反应气体（氧、氮、碳氢化合物等）的纯度很高，有利于制备高纯度的复合薄膜。
2、 在反应磁控溅射中，通过调整工艺参数可以制备化学或非化学化合物薄膜，通过调整薄膜的成分可以控制薄膜的特性。
3、 反应磁控溅射沉积过程中衬底温升小，制膜过程中通常不需要对衬底进行高温加热，因此对衬底材料的限制较少。
4：反应磁控溅射适用于制备大面积均匀薄膜，可实现涂层的工业化生产，单位年产量百万平方米。
5：易产生滞后现象，使反应溅射无法获得具有一定化学剂量比的化合物，反应气体和靶材产生的化合物覆盖靶材表面，积聚大量正电荷，无法中和，在靶材表面建立一个越来越高的正电位，阴极降区的电位随之降低，最后阴极降区的电位降至零，放电停止，溅射停止。这种现象被称为“靶中毒”。
真空镀膜机的反应溅射技术长期以来应用于许多领域，如大面积玻璃镀膜：Low-E玻璃、阳光控制玻璃、汽车玻璃、太阳能电池；半导体。电子镀膜领域：MEMS、电子元器件、led、LCD等；磁盘、硬盘涂层场：铁磁薄膜。装饰涂料领域：手表盒、手机盒、笔记本盒、首饰等；不同的薄膜层（薄膜系统）可以调制各种颜色等。
