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真空镀膜机多芯片比较器的设计特点

2021-08-10 16:47:04

一、真空镀膜机多芯片比较器的设计特点

1) 固定筒3的圆柱形、大直径、厚壁结构的设计和周向对称的固定方法可以保证其具有足够的强度和刚度。同时,还可以防止高温溅射磨料污染其内部零部件,保证肘节板15转动的灵活性。

2) 圆形轴承座2的设计保证了轴承座安装的严密性和垂直度;增加轴1的直径,增加轴承座2中两个轴承之间的安装间距,提高其自身的强度和刚度,并确保轴1的刚度一致,以及旋转期间刻度盘15的旋转灵活性和位置重复性。

3) 加载换位机构通过扩大支撑板16的直径,增加了机构在平面方向上的有效面积,可安装大直径(Φ26.5mm),有利于光路的调整,提高光学薄膜的质量;对比件12由作为对比件单元的单片玻璃制成。对比件采用空间三维叠加安装方式,将多块玻璃堆叠安装在一个对比件存放桶13内,实现一次放置50~100个对比件,从而解决镀膜机镀膜多层精密光学薄膜数量少,影响镀膜层数和精度的问题。

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4) . 定位盘6与槽式光学耦合器17配合,通过槽式光学耦合器感测定位盘上三个均匀分布的120°狭缝,并控制电机的旋转停止。确保轴1重复旋转和定位的一致性,并驱动拨动板15以完成准确的桨叶动作。

5) 威尔逊密封机构5中引入旋转密封进给机构,保证电机9通过齿轮啮合带动轴1灵活旋转,保证外部真空室的密封效果。优化后的真空镀膜机多芯片比较器装置具有以下特点:(1)结构简单、强度高、可靠性好;(2)比较器加载量大,提高了生产效率,并且可以镀制超多层精密光学薄膜(3)比较器的直径增大,提高了薄膜监测的精度,降低了对硬件系统的要求,系统易于实现自动控制(4)维护成本低。

通过对真空镀膜机多芯片比对芯片装置的优化设计,保证了比对芯片机构旋转的灵活性和重复一致性,解决了比对芯片有效面积小的问题,解决了光路调整不方便、光信噪比差的问题,解决了比较芯片加载量小的问题,大大提高了现有真空镀膜机镀膜的质量,可镀膜30层以上。实践证明,该对比片结构实用,可在现代光学真空镀膜行业推广应用,


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