磁控镀膜机-磁控溅射种类有哪些？

磁控镀膜机-磁控溅射有很多种。它们有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：利用磁场和电场的相互作用，电子会在靶表面盘旋，从而增加电子撞击氩产生离子的概率。在电场的作用下，产生的离子与靶材表面发生碰撞，飞溅出靶材。

目标源可分为平衡型和非平衡型。平衡型靶源涂层均匀，非平衡型靶源涂层与基体附着力强。平衡靶主要用于半导体光学薄膜，而非平衡靶主要用于装饰膜的佩戴。根据磁场结构的分布，磁控管阴极大致可分为平衡磁控管阴极和非平衡磁控管阴极。平衡态磁控管阴极内外磁体的磁通量大致相等。两极磁力线靠近靶面，将电子/等离子体限制在靶面附近，增加了碰撞概率，提高了电离效率。因此，辉光放电可以在较低的工作压力和电压下启动和维持，靶材的利用率较高。非平衡磁控溅射技术的概念是磁控阴极外极的磁通量大于内极的磁通量，而两极磁力线在靶面上并不是完全闭合的。一些磁力线可以沿着靶的边缘延伸到基底区域，因此一些电子可以沿着磁力线延伸到基底区域，从而增加基底区域的等离子体密度和气体电离率，无论平衡或非平衡，如果磁铁是静止的，其磁场特性决定了一般靶材利用率不到30%。为了提高靶材的利用率，可以采用旋转磁场。但旋转磁场需要一个旋转机构，溅射速率应降低。旋转磁场主要用于大型或有价值的目标。如半导体薄膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，通常采用磁性静态目标源。

磁控管靶源溅射金属及合金容易，点火、溅射方便。这是因为靶（阴极）、等离子体和飞溅的零件/真空腔可以形成一个回路。但如果陶瓷等绝缘体被溅射，电路就会断开。所以人们采用高频电源，在电路中加入一个强电容。这样，目标成为绝缘电路中的电容器。但是，高频磁控溅射电源价格昂贵，溅射速率小，接地技术复杂，难以大规模使用。为了解决这个问题，磁控反应溅射技术应运而生。即使用金属靶，加入氩气和氮气或氧气等反应气体。当金属靶与零件碰撞时，由于能量转换，它与反应气体结合形成氮化物或氧化物。磁控反应溅射绝缘体看似简单，但实际操作起来却很困难。主要问题是反应不仅发生在零件表面，而且发生在阳极、真空室和靶源表面。德国雷宝发明的双靶技术很好地解决了这一问题。其原理是一对靶源相互连接，使阳极表面氧化或氮化。

冷却对于所有的能源（磁控管、多弧、离子）都是必要的，因为大部分的能量都转化为热能。如果没有冷却或冷却不足，热量会使目标源的温度达到1000度以上，从而使整个目标源熔化。