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磁控溅射镀膜机采用磁控溅射镀膜靶源。无论是不平衡还是平衡磁控溅射镀膜靶源，如果静磁体产生磁场功，材料利用率将低于30%。一般来说，静磁场靶通常用于小型涂装设备中。有鉴于此，通过改变磁场可以增加靶材的使用，旋转磁场在大型设备中得到应用。
磁控溅射技术一般是利用电子和磁场的相互作用产生大量的离子冲击靶来完成靶材的溅射，而这离不开惰性气体的参与。在当今的磁控溅射设备中，线圈磁铁已被磁铁所取代。
好的磁控溅射镀膜设备成本很高。目标货源相当于涂装设备的心脏，但很容易被买家忽视。很多朋友关注膜厚的测量，真空泵配套的质量，以及MFC程序是否方便使用。在其他方面，如果心脏不够强大，整体效果会受到很大影响。冷却电源是为了确保电源不会被高温损坏而必须配置。
磁控溅射可分为中频、高频和直流。中频磁控溅射的原理与直流磁控溅射相同。在整个磁控溅射系统中，涉及到磁控溅射系统中筒体、阴极和阳极的布置。不同的是直流磁控溅射的阳极是圆柱形的，而中频磁控溅射是成对出现的。就中频磁控溅射而言，它更常用于某些金属制品的电镀。这种设备通常制造规模较大，可以将大量产品沉积在一起，从而提高薄膜的效率和致密性。
采用不同的磁控溅射镀膜工艺可以得到不同的离子密度，改变磁场的设计可以改变离子的数量和分布，对于磁控溅射技术来说，磁场是保密的。。
