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真空镀膜机磁控溅射镀膜工艺，已经涉及到各个行业。在光学行业中，很多数码产品都是通过光学磁控溅射技术来进行镀膜的，为其改变使用性能及用途。装饰行业，我们身边用的卫浴、餐具、装饰品等产品，也有通过磁控溅射技术的镀上一层薄薄的膜层，为其改变美观度和性能。还有日常生活使用的柔性产品，真空行业统称卷绕产品，大部分产品也会应用到磁控溅射镀膜工艺。还有其它的各行各业，就不再一一列举。对镀膜相关产品有稍许接触的人，几乎都有听说过真空磁控溅射镀膜技术，可想而知磁控溅射镀膜技术在实际应用中的占据的分量。那么磁控溅射镀膜方式有方式，有哪些呢？
直流溅射(DC Magnetron Sputtering)、射频溅射(RF Magnetron Sputtering)、脉冲溅射(PulsedMagnetro n Sp uttering)和中频溅射(Medium Fre2quency Magnetro n Sp uttering)
反应溅射是在溅射系统里的惰性气体气氛中，通入一定比例的反应气体，通常用作反应气体的主要是氧气和氮气。
直流溅射方法用于被溅射材料为导电材料的溅射和反应溅射镀膜中，其工艺设备简单，有较高的溅射速率。
中频交流磁控溅射在单个阴极靶系统中，与脉冲磁控溅射有同样的释放电荷、防止打弧作用。中频交流溅射技术还应用于孪生靶(Twin2Mag)溅射系统中，中频交流孪生靶溅射是将中频交流电源的两个输出端，分别接到闭合磁场非平衡溅射双靶的各自阴极上，因而在双靶上分别获得相位相反的交流电压，一对磁控溅射靶则交替成为阴极和阳极。孪生靶溅射技术大大提高磁控溅射运行的稳定性，可避免被毒化的靶面产生电荷积累，引起靶面电弧打火以及阳极消失的问题，溅射速率高，为化合物薄膜的工业化大规模生产奠定基础。
