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接下来，我们来谈谈磁控镀膜设备的溅射方法。
主要磁控溅射镀膜设备按其特点可分为以下四种类型：（1）直流溅射（2）射频溅射（3）磁控溅射（4）反应溅射。此外，利用各种离子束源也可以实现薄膜的溅射沉积
目前，直流溅射（又称二次溅射）由于溅射压力高、电压高、溅a射速率低、薄膜不稳定等缺点而很少使用
在直流溅射的后期发展中，人们在其表面增加了磁场。磁场束缚自由电子后，上述缺点得到了改善。这也是现阶段广泛使用的溅射方法
其次是中频溅射，提高了阴极发电率，不易引起放电和靶中毒
射频溅射是在很高的频率下对靶材进行溅射，不易放电。靶材可以选择金属或陶瓷材料。沉积膜致密，附着力好
