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PVD (Physical Vapor Deposition)，是物理气相沉积的缩小简称，具有金属蒸发的特性。它与不同的气体反应形成薄膜涂层。目前采用的PVD方法主要是电弧法和溅射法。这两个过程需要在高真空中进行。
PVD涂层是通过物理过程将原子或分子从源转移到基体表面的过程。它的作用是将一些具有特殊性能（高强度、耐磨性、散热性、耐腐蚀性等）的颗粒喷在性能较差的基体上，使基体具有良好的性能！
PVD真空镀膜的基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）
PVD又称真空镀膜、真空离子镀钛、真空镀铬，在工业上又称真空镀膜或PVD镀膜、PVD镀膜。PVD和电镀（液相沉积、电化学沉积）薄膜的形成、成核和生长有一些相似之处，但它们的原理、反应过程和薄膜性能有本质的不同。
