电镀设备厂家:电镀设备的基本原理是什么?

电镀是一个电化学过程，也是一个氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸泡在金属盐溶液中作为阴极，金属板作为阳极。连接直流电源后，在零件上沉积所需的涂层。

例如，镀镍时，阴极是待镀的部分，阳极是纯镍板，阳极和阴极的反应如下:

阴极(电镀):Ni2++2e→Ni(主反应)

2 h + + 2 e→H2↑(副作用)

阳极(镍板):Ni-2e→Ni2+(主反应)

4哦,4 e→2水+ O2 + 4 e(副作用)

不是所有的金属离子都能在水溶液中沉积。如果氢离子作为副反应在阴极中还原为氢，则金属离子很难在阴极中析出。通过实验，可以从元素周期表中得出一定的规律，如表1.1所示。

阳极分为可溶性阳极和不可溶性阳极。大多数阳极对应于涂层可溶性阳极，如镀锌阳极、银阳极、锡铅合金和锡铅合金。但少数电镀由于阳极溶解困难，采用不溶性阳极，如酸性镀金主要采用铂或钛阳极。通过添加标准的含金溶液来补充浴液中的主要盐离子。镀铬阳极有纯铅、铅锡合金、铅锑合金等不溶性阳极。

电镀设备技术，又称电沉积技术，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。在直流电场的作用下，电解与阴极在电解质溶液(镀液)中形成电路，使溶液中的金属离子沉积在阴极镀层表面;电流效率:用于沉积金属的电占总电的比例称为电镀电流效率。

分散能力:电解槽的分散能力是指在一定的电解条件下，使沉积金属均匀分布的能力。

合金电镀:将两个或两个以上的金属离子形成均匀而精细的镀层的工艺称为合金电镀(一般其z -小分量应大于1%)。

平整度:平整度(即微分散)是指在金属表面形成涂层时，涂层的微轮廓比基材表面光滑。表明母材粗糙度相对较小，波孔深度小于0.5mm，表面涂层分布均匀，波峰与波谷之间的距离较小。

针孔或点蚀:氢以气泡的形式附着在阴极表面，以防止金属沉积在这些区域。它只能沉积在气泡周围。如果在整个电镀过程中，氢气泡停留在阴极表面，则镀层会出现孔洞或间隙;如果在电镀过程中氢气气泡没有牢固粘附，而是间歇性地逸出并粘附，这些零件就会形成浅坑或斑点，在电镀行业中通常称为针孔或点蚀。

泡沫:电镀后，当周围介质温度升高时，聚集在母材中的吸附氢会膨胀，使镀层产生小泡沫，严重影响镀层质量。这种现象在锌、镉、铅等金属中尤为明显。

覆盖能力:覆盖能力(或称深镀能力)也是镀液的一项重要性能指标，是指在一定的电解条件下，将沉积金属完全覆盖在阴极部件表面的能力，即在特定条件下，将金属镀层沉积在槽内或深孔内的能力，是指镀层在部件上分布的完整程度。

氢脆:阴极氢离子还原后，部分氢逸出形成氢，部分原子氢渗透到基体金属(特别是高强度金属材料)和镀层中，使基体金属和镀层的韧性降低而变脆。这种现象被称为“氢脆”。