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真空镀膜设备主要有两种
真空镀膜设备有很多种，如蒸发镀膜和溅射镀膜，包括真空蒸发、磁控溅射、分子束外延、溶胶-凝胶法等。
1、 对于蒸发涂层：
通常，加热靶材使表面组分以原子团簇或离子的形式蒸发，然后通过成膜过程（散射岛结构-迷走神经结构层生长）沉积在衬底表面形成薄膜。
厚度均匀性主要取决于：
1、衬底与靶材的晶格匹配度
2、基板表面温度
3、蒸发功率，速率
4、真空度
5、涂层时间和厚度。
成分均匀性：
蒸发涂层的成分均匀性不易保证。具体调整因素同上。但由于原理上的限制，非单组分蒸发涂料的组分均匀性较差。
晶体取向的均匀性如下
1、晶格匹配度
2、基板温度
3、蒸发率
4、 溅射镀膜可以简单理解为用电子或高能激光轰击靶材，以原子团簇或离子的形式溅射表面组分，最后沉积在基底表面。
溅射涂层可分为许多种。一般来说，溅射镀膜和蒸发镀膜的区别在于溅射速率将成为主要参数之一。
激光溅射PLD的成分均匀性容易保持，但原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶体取向（外缘）生长的控制相对一般。带PLD
例如，主要影响因素有：靶材与衬底的晶格匹配程度、涂层气氛（低压气体气氛）、衬底温度、激光功率、脉冲频率、溅射时间等。对于不同的溅射材料和衬底
参数需要通过实验来确定，这是不同的。涂装设备的质量主要取决于温度是否能得到精 确控制，是否能保证良好的真空度，是否能保证良好的真空腔清洁度
