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真空镀膜设备背压检漏是一种结合灌装和真空检漏的方法。在真空镀膜设备中，主要用于密封电子器件、半导体器件等密封件的无损检漏技术。
检漏过程可分为充电、净化和检漏三个步骤。
（1） 装料过程是将被测零件存放在充满高压泄漏气体的容器中。如果被检零件有泄漏，泄漏气体可以通过泄漏孔进入零件内部，并随着浸泡时间和充气压力的增加而增加。试件内部泄漏气体的分压必然会逐渐升高。
（2） 净化过程是用干氮气流或干空气流将被测零件喷到充压容器内外。
如果没有气源，则可设置被检件，去除吸附在被检件外表面的泄漏气体。
在净化过程中，由于部分气体不可避免地会通过漏孔从被检零件内部流失，导致被检零件内部漏出气体的分压逐渐降低，净化时间越长，气体的分压降越大。
（3） 检漏过程是将净化后的被检零件放入真空室，将检漏仪与真空室连接进行检漏。
抽真空后，由于压差的作用，泄漏气体可以从被检件内部通过泄漏孔流出，然后通过真空室进入检漏仪，根据检漏仪的输出指示确定是否存在泄漏及泄漏率。
