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背压检漏是充气压力检漏和真空检漏的结合。真空镀膜设备主要用于密封电子器件、半导体器件等密封件的无损检漏技术。
检漏过程可分为充电、净化和检漏三个步骤。
（1） 充压过程是将被检零件长期存放在充满高压泄漏气体的容器中。如果被检零件有泄漏，泄漏气体可通过泄漏进入被检零件内部。随着浸泡时间和充气压力的增加，被检部位泄漏气体的分压逐渐增大。
（2） 在净化过程中，使用干氮气流或干空气流将被测样品注入加压容器外部或内部。
如果没有气源，也可将被检零件放置在原地，以清除吸附在被检零件外表面的泄漏气体。
在净化过程中，必然会有一部分气体通过泄漏孔从被试件内部流失，导致被试件中的示漏气体分压逐渐降低，净化时间越长，示漏气体分压降越大将。
（3） 检漏过程是将清洗后的样品放入真空室，将检漏仪与真空室连接进行检漏。
抽真空后，由于压差的影响，泄漏指示气体可以从试件内部通过泄漏孔流出，然后通过真空室进入检漏仪。根据检漏仪的输出指示，可以确定泄漏孔的存在和泄漏率的大小。
