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真空镀膜设备有很多种，包括蒸发镀膜和溅射镀膜，包括真空蒸发、磁控溅射、分子束外延、溶胶-凝胶法等。
1、 对于蒸发涂层：
一般来说，加热靶材以原子团簇或离子的形式蒸发表面成分。
厚度均匀性主要取决于：
1、.基片与靶材的晶格匹配
2、基板表面温度
3、蒸发功率和蒸发率
4、真空度
5、涂层时间和厚度。
组分均匀性：
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶体取向均匀性：
1.晶格匹配度
2.基板温度
3.蒸发率
溅射涂层有很多种。溅射涂层与蒸发涂层的区别在于，溅射速率是主要参数。
PLD的成分均匀性容易保持，但原子尺度上的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶体生长（外缘）的控制相对一般。
