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溅射镀膜机，顾名思义是采用的磁控镀膜技术镀制膜层，磁控溅射分直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频磁控溅射几种，镀制膜层材料不同，采用的技术不一样，那么膜层的附着力以及膜层结构致密性，由哪些因素影响呢？
一.溅射镀膜机溅射阈值：
将靶材原子溅射出来所需的入射离子最小能量值。与入射离子的种类关系不大、与靶材有关。在能离子量超过溅射阈值后，随着离子能量的增加，在150ev以前，溅射产额和离子能量的平方成正比；在150ev~1kev范围内，溅射产额和离子能量成正比；在1kev~10kev范围内，溅射产额变化不显著；能量再增加，溅射产额却显示出下降的趋势。以下是几种金属用不同入射离子轰击的溅射阈值。
二.溅射镀膜机溅射产额：
入射离子轰击靶材时，平均每个正离子能从靶材打出的原子数。影响因素主要有以下几方面：
1.溅射产额随靶材原子序数的变化表现出某种周期性，随靶材原子d壳层电子填满程度的增加，溅射产额变大（大致的变化趋势）。
2.入射离子种类对溅射产额的影响
溅射产额随入射原子序数增加而周期性增加。
相应于45Kev的各种入射离子，银、铜、钽的溅射产额
3.离子入射角度对溅射产额的影响
对相同的靶材和入射离子，溅射产额随离子入射角增大而增大，当角度增大到70⁰~80 ⁰时，溅射产额大。继续增大入射角，溅射产额急剧减小，90⁰时溅射产额为零。
4.靶材温度对溅射产额的影响
一般来说，在可以认为溅射产额同升华能密切相关的某一温度范围内，溅射产额几乎不随温度的变化而变化。当温度超过这一范围时，溅射产额有急剧增加的倾向。
