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随着经济技术的飞速发展，各种功能薄膜被广泛应用于现代工业的各个领域。在各种薄膜制备方法中，真空蒸发和磁控喷射是两种Z的重要方法。目前电阻加热真空蒸发镀膜机具有制膜工艺简单、操作方便的优点，但随着薄膜在高新技术领域的兴起和发展，尤其是微型化随着电子、光电行业的快速发展，蒸发涂层已不能满足所有的要求。
磁控溅射镀膜是物理气相沉积中一种非常有效的薄膜沉积方法。磁控溅射镀膜设备具有稳定的真空溅射环境，阴极负载有镀膜材料。在磁场中等离子体中的工作气体离子在阴极电场的加速作用下轰击刻蚀在阴极上的目标材料，即在低压和高压下发光溅射材料源的离子从目标材料的表面逸出，然后沉积在基底上。
磁控溅射镀膜是在高真空的稳定腔内进行的。在真空差或真空泄漏的情况下涂膜时，薄膜会受到不稳定的真空环境和杂质的影响涂膜后清洗或擦拭时，在泄漏点附近会有或大或小的面积脱落。当不同溅射材料的相邻位置非常接近时，使用不同的工艺气体在体内，如溅射材料与氧化物之间，它们之间的串扰也会导致膜层附着力差或氧化剥落，涂层后清洗、擦拭后会发生点剥落。
