0757-86136159
为客户提供个性化的解决方案以及快捷优质的售后服务
磁控溅射是最常用的物理气相沉积技术。磁控溅射镀膜机可用于制备金属、半导体、绝缘体等薄膜材料，具有设备成熟、易于控制、镀膜面积大、附着力强等优点，因此得到了广泛的应用。
磁控溅射镀膜机技术规格特点：
-型腔：铝合金或不锈钢材料可供客户选择，不同尺寸的箱式型型腔可选；
-泵：分子泵、冷凝泵可选；
-负载锁定样品转移室：手动或自动转移，高真空，支持多种样品基板；
-与手套箱兼容；
-过程控制：PC/PLC机构自动控制，采用GUI进行过程控制，数据处理，远程支持；
-原位监测：石英晶体振荡器监测（QCM）、光学监测、残余气体分析等原位监测技术或控制；
-基板固定：单基板固定、多基板固定、行星基板固定、定制基板固定；
-基板夹具：加热、冷却、偏压、旋转等；
-离子源：基板预清洗辅助沉积，纳米级表面改性；
-磁控溅射沉积技术：射频、直流、脉冲直流；
-静电溅射、共溅射、反应溅射和在线溅射；
