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镀膜设备的压力控制系统通常是由压力控制器的被控对象组成的闭环压力自动控制系统。其中，以真空室为控制对象，流量为进气量，压力为控制量。对于真空系统的参数，如真空系统的抽气速率、工件的出气量、真空室壁的放气量等，其变化是导致控制量压力偏离设定值的重要因素。
镀膜机压力控制器的选择是根据设备和镀膜工艺的技术要求进行压力控制的。一般来说，镀膜机自动压力控制的技术要求包括：控制方式、控制气路数、系统反应时间、控制精度、压力控制范围等，因此对压力控制器要求如下：
1、控制方式应与实际使用相适应；
2、设备真空测量范围不小于要求的调压范围；
3、系统反应时间不得超过要求的系统反应时间；
4、可控气路的数量应少于要求的数量；
5、系统调压范围不应小于真空室要求的调压范围（即真空微调阀的流量调节范围不应小于调压范围内流量变化的需求范围）。
如果压力控制器采用分立元件，其压力整定单元通常是一个电位器，而调压单元则是具有PID（比例积分微分）或PI（比例积分）运算功能的运算电路；
压力控制器为微机型时，压力整定装置通常采用键盘或码盘进行压力整定；
压力测量和调节两个单元合二为一，是单片机压力控制系统，通过单片机系统，通过数字PID（比例积分微分）运算，实现其调压功能。
根据镀膜机真空室的基本控制要求，选择由压力控制器组成的压力控制系统。由于不同的镀膜工艺需要改变镀膜机的工作参数，所以不一定能获得良好的控制经验。因此，它可能会影响真空室的动态特性。因此，为了在不同条件下获得良好的控制效果，应根据镀膜设备真空室的动态特性，对压力控制器的PID（比例积分微分）参数进行整定和调整。这个过程称为“参数调整”。
