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一、镀膜工艺原理介绍
PVD真空镀膜是将钛、金、石墨、晶体等金属或非金属、气体等材料在真空中溅射、蒸发或离子镀在基体上的一种表面处理工艺。与传统的化学镀膜方法相比，真空镀膜具有许多优点，如对环境无污染，是一种绿色环保工艺；对操作者无伤害；漆膜牢固、致密、耐腐蚀、厚度均匀。真空镀膜技术中常用的方法有蒸发镀膜（包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等）和溅射镀膜（包括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等），统称为物理气相沉积（PVD）。
相应的化学气相沉积（CVD）被称为CVD技术。工业上通常称为“IP”（离子镀）离子镀膜，因为在PVD工艺技术中，多种气体离子和金属离子参与成膜过程并发挥重要作用，为强调离子的作用，统称为离子镀膜。
真空镀膜是一种制备薄膜材料的技术。在真空室中，材料的原子与热源分离，并撞击待镀物体的表面。利用掩模技术在光盘上制备铝膜，在印刷电路板上制备金属膜。薄膜是在真空中制备的，包括晶体金属、半导体、绝缘体等单质或复合薄膜的镀膜。虽然CVD也采用减压、低压或等离子等真空方法，但真空镀膜一般是指通过物理方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。蒸发镀膜是通过加热和蒸发使物质沉积在固体表面的一种镀膜。
